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1、射频前端芯片射频前端芯片行业既受益于5G带动的量价齐升，又有足够大的国产替代空间，我们重点推荐：1）未来5年行业市场CAGR望达15-20%；2）国际龙头聚焦高端市场，本土公司从中低端市场突破，在大客户的扶持下，有望延伸到中高端环节；3）模组化趋势确定，本土公司将在业务和股权上加大合作；4）在5G出货高峰，射频前端总市场达300亿美元左右，本土市场足够培育出大市值的公司。

责任编辑：陈靖虎嗅注：本文作者Elliott Zaagman（艾略特·扎格曼） 是一名培训师、组织变革管理咨询师，专注于帮助中国企业走向全球化。他主要为创业者和公司高管提供咨询服务，帮助他们扬长避短，成为一名具有国际化视野的企业领导者。您可以通过其Linkedln或个人微信号：ezaagman 与他联络，或关注他的新浪微博和知乎账号：@Ell小查。

2015年1月1日，新环保法实施。5月，山西省环保厅发布《关于全面清理整改环境保护违法违规建设项目的通知》，对截至2014年12月31日未取得环评批复的在建和已建成的建设项目进行全面清理整顿。信发铝厂240万吨/年氧化铝项目被列入其中，在此之前，2005年4月30万吨/年氧化铝项目、2007年1月80万吨/年氧化铝项目、2012年6月5日240万吨/年氧化铝项目，因未依法报批擅自开工、生产规模生产工艺发生变化却未更改环评等原因，总共被国家环保部叫停三次。

3、半导体设备根据规划，中国地区新增的fab线，总投资超1万亿元，满产后产能较目前提升约3倍，带动巨大的本土设备配套需求，每年设备需求约在千亿元人民币，国产替代空间巨大。目前我国半导体设备国产率约16%，其中大陆进口半导体设备中，镀膜与刻蚀两环节设备合计约50%，考虑市场空间及技术成熟度，刻蚀/镀膜环节国内厂商替代潜力较大，国内刻蚀设备龙头、中微半导体等厂商有望实现份额提升。

但是普通个人投资者，通常而言因为资金量较小，打新中签率比较“渺茫”（宁德时代中签率仅为0.0937%）。参考工业富联的案例，由于采用“战略配售+网下部分锁定”的创新发行方式，其战略配售数量约占发行总数量的30%。此外，继5月3日提交了港股IPO申请之后，小米的CDR发行日程也呼之欲出。新时代证券研究所所长孙金钜指出，小米此次发行将包含香港公开发售、国际发售、CDR发售三部分。

在交易所债券市场总体风险可控的情况下，不可否认的是，防控风险的任务依然艰巨。“当前交易所债券市场信用风险总体可控，公司债券违约率不到1%，与可比债券品种及银行贷款相比，相对更低。但也应注意到，在经济下行压力、企业经营压力较大的情况下，2019年交易所债券市场到期加上回售量较大，理论上最多可达2.8万亿元。”卢大彪透露。